在2002年的时候,就有关于在传输微处理器间通过光子传输数据的研究。相对于通过传统数据传输方式,光电传输能给处理器的速度带来飞跃提升。不过将电与光两种技术融入小小的芯片,困难重重。
近日,来自MIT、加州大学、伯克利大学和科罗拉多州Boulder大学的研究者们提出了一种在不修改芯片制造流程的情况下,能让光与晶体在同一芯片上发挥效用的方案。他们制作了一个包含7000万晶体管和850颗光学元件的IC,两者可共同提供逻辑、存储和传输功能。他们为了能将此项研究商业化,创建了新公司。他们在Nature发表了一篇论文,其第一作者 Chen Sun表示“我们此项研究没有改变任何制作过程”。芯片的制造过程会与CMOS相似。